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quarta-feira, 30 de outubro de 2013

Pinça a vacuo para Remoção de componentes, Circuitos SMD, BGA, CI

A pinça a vácuo é um componente que ajuda na remoção de circuitos integrados como SMD, BGA entre outros componentes eletrônicos de uma placa.
Esta pinça vem com 3 pontas conhecidas como ventosas

A ponta pequena é usada para remover componentes com até 3 gramas
A ponta média é usada para remover componentes com até 18 gramas
A ponta grande é usada para remover componentes com até 40 gramas

usando ela você terá uma maior facilidade em fazer a remoção dos componentes

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